[发明专利]一种光电器件晶圆级封装方法及结构

摘要

本发明公开一种光电器件晶圆级封装方法及结构，属于集成电路封装技术领域。提供玻璃盖板，在其表面制作掩模图案；塑封掩模图案，并研磨至围堰的目标厚度；去掉研磨图案，通过粘结胶将芯片晶圆与围堰键合；减薄芯片晶圆，在所述芯片晶圆背面刻蚀凹槽，在凹槽中生长铜柱；填充凹槽，研磨至露出铜柱；制作n层再布线、阻焊层和凸点，切割形成单颗封装芯片。通过第一次塑封完成围堰制作，通过第二次塑封完成功能层与硅基背面的互连，并增加了硅基背面的再布线面积。整个封装体除了玻璃盖板一面，其他五面都被塑封料包裹，解决了光电器件由于漏光导致的成像“鬼影”问题；该封装方法及结构简单、成本低、良率高，适合大规模量产。