[发明专利]一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺

摘要

本发明涉及电路板制造设备技术领域，涉及一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺，主要包括：线路板和发热区、散热孔、铜粒，线路板由四层板压合而成，发热区位于线路板上，至少一散热孔设置在发热区，铜粒嵌入散热孔内。嵌入的金属粒，因会伴随板件进入常规线路板的几乎所有流程，金属粒最佳的物质即是铜。与现有技术相比，有益效果是：摒弃传统的外焊接散热元件的思想，对出现小峰值局部聚热的位置，采用嵌入式的铜粒，作为舒缓热影响的媒体，在不采用按传统的方式来增设辅助散热元件的同时，避免局部的聚热则影响使用。