[发明专利]一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法在审
| 申请号： | 201911299786.0 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111126543A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 韩吉林 | 申请（专利权）人： | 高冠胶粘制品（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法，所述不干胶制品，包括：轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片；上述胶体层相对现有技术而言不会产生溢胶，分切时能够避免拉胶现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 rfid 芯片 保护 不干胶 制品 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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