[发明专利]一种集成电路板封装系统有效
| 申请号： | 201911300298.7 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111083902B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郭俊希 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路板封装系统。所述集成电路板封装系统包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内。所述集成电路板封装系统便于集成电路板的更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 封装 系统 | ||
【主权项】：
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