[发明专利]陶瓷生带料切割设备在审
| 申请号： | 201911300960.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111113653A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张超;李阳;吴兵硕;李金朋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B28B11/16 | 分类号： | B28B11/16;B65H35/04;B65H43/00;B65H20/02;B65H20/34 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子封装设备技术领域，提供了一种陶瓷生带料切割设备。陶瓷生带料切割设备包括机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中，所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。本发明提供的陶瓷生带料切割设备，通过设置用于产生切割陶瓷生带料激光束的激光切割装置、用于带动陶瓷生带料移动的带料传输装置和控制器，利用激光光束的热效应对陶瓷生带料进行烧蚀切割，避免陶瓷碎屑的问题，同时减少人力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 生带料 切割 设备 | ||
【主权项】：
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