[发明专利]印制电路板及印制电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201911302356.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112996220B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 樊会忠;雷长林;周水平;吕剑宏 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王雷;时林 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一通孔结构、第一信号层、第一接地层；所述第一通孔结构包括第一导电结构和第二导电结构，所述第二导电结构用于传输所述第一信号层中的信号；所述第一接地层中的导体与所述第一导电结构连接。通过在用于传输第一信号层中信号的通孔结构中，设置与第一接地层连接的第一导电结构，使得第一接地层不需要避让通孔，第一接地层能够屏蔽第一接地层两侧的信号层之间的串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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