[发明专利]一种封头预制二次缠绕复合材料壳体结构有效

专利信息
申请号: 201911305024.7 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111120145B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 杨明;郑庆;段佳倩;林天一;李修明;江真;陆一智;陈振阳 申请(专利权)人: 上海新力动力设备研究所
主分类号: F02K9/34 分类号: F02K9/34
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 胡健男
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种封头预制二次缠绕复合材料壳体结构,利用封头的预制二次缠绕成型结构实现前后大极孔比的复合材料缠绕壳体的稳定缠绕成型,满足复合材料壳体承受高内压载荷作用的要求。该结构复合材料缠绕壳体通过两次缠绕成型,采用不同的缠绕角进行小极孔封头段及主壳体段的缠绕,避免了极孔比过大导致螺旋缠绕无法变角度一次缠绕成型的问题,极大的提高大开口复合壳体的缠绕工艺性,提升大开口复合材料壳体内压载荷承载能力。
搜索关键词: 一种 预制 二次 缠绕 复合材料 壳体 结构
【主权项】:
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