[发明专利]掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911305444.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111850462B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 古谷正基;本田淳雄 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在将多个线组合的形状的掩模中，用于减小由于掩模的变形而产生的成膜对象物与掩模的间隙的技术。使用用于在基板表面形成成膜图案的掩模，该掩模具有：具有开口部的框架；及包括对由框架包围的内部区域进行分割的多个线的掩模箔，多个线包括第一线和一端部被接合于第一线的两端部以外的位置的第二线，向第二线赋予的每单位截面积的张力比向第一线赋予的每单位截面积的张力小。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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