[发明专利]不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911306276.1 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110970151B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 | 申请（专利权）人： | 广东顺德弘暻电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C03C12/00;C03C3/064 |
| 代理公司： | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人： | 关健垣;黄家权 |
| 地址： | 528305 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al |
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| 搜索关键词： | 不锈钢 基材 用高可焊防起翘厚膜 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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