[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911306493.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110931145A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 | 申请（专利权）人： | 广东顺德弘暻电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/00;C03C12/00 |
| 代理公司： | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人： | 关健垣;黄家权 |
| 地址： | 528305 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，厚膜银铂电阻浆料的特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不锈钢 基材 厚膜银 铂电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东顺德弘暻电子有限公司，未经广东顺德弘暻电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911306493.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
