[发明专利]晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法在审
| 申请号： | 201911307282.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110911341A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 钟树;袁俊;郑朝生;辜诗涛;谢刚刚;张会战;袁刚;张亦锋;卢旭坤 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载晶圆的卡盘本体和装设在卡盘本体的调试件，调试件的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域，以调试点墨结构所形成的墨点的大小和厚度；本发明在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现了墨点的大小和厚度调试，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。另，本发明还公开一种晶圆测试设备及晶圆打点方法。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 测试 设备 打点 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司，未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911307282.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于中继的无线通信系统及方法
- 下一篇：一种麻花针鼓腰装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
