[发明专利]一种高密集孔线路板塞孔垫板在审
| 申请号： | 201911307506.6 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110933853A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;张鸿伟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种高密集孔线路板塞孔垫板，用于辅助PCB板塞孔。本方案包括垫板，所述垫板设于PCB板的下侧，所述PCB板上开设有多个塞孔，所述垫板上各所述塞孔的下侧均依次开设有导流控深槽以及导气孔，相邻两个所述导流控深槽之间设有支撑块，其中，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径。通过支撑块的支撑作用，可有效避免密集塞孔处塌陷。同时，所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径，所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径，使得垫板具有良好的导流以及导气作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 线路板 垫板 | ||
【主权项】：
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