[发明专利]一种半导体芯片清洗方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片清洗方法，本发明具体包括以下步骤：S1、清洗用品的准备，S2、前期清洗准备和规划，S3、一次超声清洗，S4、二次超声清洗，S5、化学试剂涮洗，S6、兆声清洗处理，S7、烘干收集处理，本发明涉及半导体生产技术领域。该半导体芯片清洗方法，可实现的在进行大批量清洗时，对每槽清洗液中的配比、清洗芯片的片数以及清洗时间进行合理规划，很好的达到了通过对大批量半导体芯片的整体规划清洗，来实现既快速又清洗彻底的目的，大大提高了清洗效果，不仅适用于小批量半导体芯片的清洗，而且对于大批量半导体芯片的分批次清洗也适用，提高了清洗效率，从而大大方便了半导体芯片生产企业的芯片清洗。