[发明专利]温度调整回路及其控制方法有效
| 申请号： | 201911307594.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111354997B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 本庄拓也 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/625;H01M10/63;H01M10/633;H01M10/6556;H01M10/6563;H01M10/6567;H01M10/663;H01M10/667;B60L58/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚昆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种温度调整回路及其控制方法，其能够抑制切换部的大型化或制造成本的增加。温度调整回路具备：第一泵，其用于使热介质在第一温度调节回路和第二温度调节回路中的至少一方中循环；第一结合通路及第二结合通路，它们将第一温度调节回路和第二温度调节回路结合而形成结合回路；电磁切换阀，其能够在循环状态与非循环状态之间切换，在该循环状态中热介质在结合回路中循环，在该非循环状态中热介质不在结合回路中循环；控制装置，其用于控制电磁切换阀及第一泵。控制装置在将结合回路从非循环状态切换为循环状态时，在使第一泵的转速与切换前的第一泵的转速相比降低了的状态下进行电磁切换阀的切换，并且在切换后使第一泵的转速上升。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调整 回路 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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