[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911308405.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112133678A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李润泰;金汉;金亨俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;马金霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有其上设置有止挡层的凹槽；半导体芯片，包括主体和贯穿过孔，所述主体具有其上设置有连接焊盘的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，所述贯穿过孔贯穿所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括第二重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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