[发明专利]激光切割设备在审
| 申请号： | 201911308921.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113001033A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邓颖聪;张丹丹;陶黎;贺雨婷;鲁异 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割设备，用于切割电缆的外露出的一段箔层。所述激光切割设备包括：激光源，用于向外发射激光束；第一光学装置，用于引导从所述激光源发射出的激光束沿第一光路行进；和电缆移动装置，用于沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆。沿所述第一光路行进的激光束入射在所述电缆的外露出的箔层上并沿所述电缆的径向方向指向所述电缆的中心。当所述电缆移动装置沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆时，沿所述第一光路行进的激光束在外露出的箔层上切割出一条与所述电缆的中心轴线平行的第一切缝。在本发明中，可以利用激光束将电缆的外露出的一段箔层分切成多瓣，提高了箔层的切割效率和切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
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