[发明专利]一种晶圆抛光装置及方法在审
| 申请号： | 201911311374.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110900438A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张黎欢;沈思情;孙强;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光装置及方法，该晶圆抛光装置包括抛光载具和厚度可调抛光垫片，所述抛光载具包括抛光载具槽，在晶圆抛光过程中，所述厚度可调抛光垫片设置于所述抛光载具槽内，晶圆设置于所述厚度可调抛光垫片上；所述抛光载具槽的槽深h1、所述厚度可调抛光垫片的厚度h2以及所述晶圆的厚度h3满足h2+h3>h1。实现了延长晶圆抛光装置的使用寿命，又可提高晶圆的平整度，抛光过程简单易行等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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