[发明专利]一种元器件焊盘搪锡装置和方法有效
| 申请号： | 201911311957.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110972460B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李潇 |
| 地址： | 100854 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种元器件焊盘搪锡装置和方法，所述装置包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；所述安装板有槽，槽底或槽壁有弹性结构；所述漏板上有开孔，位于槽口；所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。本申请还包含用所述装置进行测试的方法。本申请的方案搪锡效率高，可防止器件浸入焊料中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 焊盘搪锡 装置 方法 | ||
【主权项】：
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