[发明专利]一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201911312418.5 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN110873103A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 张顼;李璐;朱佰庆;王鹏;张毅;仇健 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;H01L21/67;B28D5/00
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 代理人: 郭智
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法,属于晶硅加工设备技术领域,包括真空箱、加压机构和输送机构,所述加压机构和输送机构位于真空箱内,且所述输送机构位于真空箱的底部,所述加压机构位于输送机构的上方,真空箱的箱体与抽真空装置相连通以对位于真空箱内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作,具有加压压力和抽真空时间可根据不同胶水进行调节,有效保证气泡的排出,避免气泡残留、节约胶水和人工投入、自动化程度高的特点。
搜索关键词: 一种 粘棒用去泡 加压 固化 设备 及其 使用方法
【主权项】:
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