[发明专利]包含二维移位的TSV半导体装置有效
| 申请号： | 201911314971.2 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111627893B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 平野敏树;V.阿亚努尔-维蒂卡特;N.沃德拉哈利 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/48;H01L21/98;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种包含二维移位的TSV半导体装置。该半导体装置包含在两个正交方向上偏移地堆叠的半导体裸片。接着可以形成TSV，所述TSV连接所述堆叠中的相应裸片上的对应裸片接合焊盘。通过使所述裸片在两个正交方向上偏移，减小了总阶梯式偏移且因此减小了所述堆叠的未用阻进区域的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 二维 移位 tsv 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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