[发明专利]RFID功能垫圈结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201911314997.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111044173B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邱海锋;翁利国;尉耀稳;周国华;洪达;施凌震;李南;徐铌;沈阳 | 申请（专利权）人： | 浙江中新电力工程建设有限公司自动化分公司;浙江中新电力工程建设有限公司;国网浙江杭州市萧山区供电有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID功能垫圈结构及其制备方法，所属垫圈技术领域，包括铜合金基底，所述的铜合金基底内设有与铜合金基底相过盈式嵌套的记忆合金垫圈，所述的铜合金基底上端设有塑胶盖板，所述的塑胶盖板与铜合金基底间设有与铜合金基底呈一体化且与塑胶盖板相卡嵌式套接的RFID温度传感芯片。具有结构简单、安装调试维护便捷、运行稳定性好和使用寿命长的特点。实现对温度实时监测功能，同时又能在接头松动而过热时，能够自动增加预紧力压紧接头。降低接触电阻，减缓接头的发热。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 功能 垫圈 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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