[发明专利]电路板生产工艺在审
| 申请号： | 201911315183.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110944454A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 温沧;张军 | 申请（专利权）人： | 黄石星河电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括开料，钻孔，沉铜，板电；第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；酸性蚀刻；第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；第一次退膜；第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路，底层直接曝死；碱性蚀刻；第二次退膜；阻焊；文字；成型；电测；选择性抗氧化；终检；包装。由于无需设计电金引线来完成电厚金流程，满足客户对表面处理为无引线电厚金+抗氧化板的要求，采用选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面及贴蓝胶流程。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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