[发明专利]晶片下片提篮在审
| 申请号： | 201911315278.7 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111002496A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王泽隆;张洁;林武庆;苏双图 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 张栋栋 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片下片提篮，涉及材料加工技术领域。该晶片下片提篮包括篮筐和多个第一挡件。多个第一挡件间隔设置在篮筐中，篮筐用于盛放粘接有晶片的支座。多个第一挡件能够沿晶片的周侧分别抵接在晶片的侧壁面上，以将晶片固定在多个第一挡件之间。本发明缓解了现有技术中存在的在对晶片进行下片的过程中，晶片与切割鸠尾座等支座之间的AB胶受热变软后，晶片会从切割鸠尾座等支座上滑落，但在滑落后易与切割鸠尾座等支座或者清洗提篮磕碰而产生裂痕或者崩角，从而降低了晶片的生产良率的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 下片 提篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建北电新材料科技有限公司，未经福建北电新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911315278.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
