[发明专利]结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器在审
| 申请号： | 201911315526.8 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111354660A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 丘允贤;陈思乐;郑志华 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器具有：粘合剂分配头，其被配置为将粘合剂分配到基板的键合垫上；以及头传送器，其被配置为沿着正交的第一轴线和第二轴线传送粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上。头传送器包括可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头的第一线性定位电机和联接到第一线性定位电机的可操作以使粘合剂分配头旋转的旋转定位电机。旋转定位电机配置成与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到目标分配位置。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 旋转 粘合剂 分配 晶片 键合器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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