[发明专利]一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法有效
| 申请号： | 201911315880.0 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111029280B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，上料承片台包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上。操作过程中，贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。本发明代替了传统蓝膜上料过程，减少了手动作业次数，从而减少了芯片划伤、崩角、裂片等，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 来料 托盘 分离 芯上芯 机台 上料承片台 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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