[发明专利]电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法有效
| 申请号： | 201911317190.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113015324B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾;胡天麒;陈羽 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 周乔;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电路板组件，可以包括固定在一起的第一电路板、第二电路板。第一电路板包括第一侧面、第一侧壁焊盘。第一侧壁焊盘位于第一侧面的靠近第二电路板的位置。第二电路板包括第二侧壁焊盘或第二水平焊盘。第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘、第二水平焊盘均位于电路板组件的同侧。侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二侧壁焊盘上，或者，侧壁焊料粘附在第一侧壁焊盘、第二水平焊盘上。本申请提供了一种电路板组件，包括用于粘附填充材料的凹槽。本申请提供一种电路板组件、电子设备，目的在于提升电路板与电路板，或者，电路板与电子元件之间的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
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