[发明专利]电子封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201911320100.1 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111081655B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王德信;徐健;陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/473;H01L23/552;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装结构及其制作方法，包括：上基板、下基板、位于上基板与下基板之间的微流道结构和芯片；微流道结构通过上基板与下基板之间的晶圆级键合形成；芯片通过至少一个第一金属凸点与下基板的上表面金属连接，且芯片被微流道结构包围；下基板的一个非金属化通孔与微流道结构的微流道通道的入口对应设置，下基板的另一个非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置。液体通过一个非金属化通孔流入微流道通道然后从另一个非金属化通孔流出，有效将热量传递出去，提高了整个封装的热特性。另外，微流道结构还具有电磁屏蔽特性，可有效避免外界电磁干扰。由于本发明采用的是晶圆级三维堆叠结构，可提高系统布线密度及整个封装的高频特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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