[发明专利]电镀治具有效
申请号: | 201911322094.3 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN112442723B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 林鼎钧;黄泰源;盖家驹 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/12 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电镀治具,包括具有四边形中空部的主体。其中,四边形中空部界定主体的内周面。主体于内周面向四边形中空部延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。 | ||
搜索关键词: | 电镀 | ||
【主权项】:
暂无信息
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