[发明专利]板对板连接器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201911322788.7 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113013650A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王槐庆;陈安骏;张贞志 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405;H01R43/20;H01R13/639;H01R12/55
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 金海荣
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种板对板连接器,其包括:其上具有至少三排公插件端子的公端;其上具有至少三排母插件端子的母端,母插件端子的排数与公插件端子排数相等;其中,公端上的位于中间排公插件端子附近的区域设置有公端窗口,且公端窗口由公端注塑模具中的用于夹持中间排公插件端子的夹持部件在注塑过程中形成;其中,母端上的位于中间排母插件端子附近的区域形成有母端窗口,且母端窗口由母端注塑模具中的用于夹持中间排母插件端子的夹持部件在注塑过程中形成。本发明的连接器,可在占比空间小的条件下,实现大数量插件端子连接的实际需求;此外,本发明还提供一种板对板连接器的形成方法。
搜索关键词: 连接器 及其 形成 方法
【主权项】:
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