[发明专利]三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途有效
| 申请号： | 201911323183.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110982119B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卜扬帆;陈勇伟;丁广军;张光辉;周永松 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K5/3472 | 分类号： | C08K5/3472;C08K13/04;C08K13/02;C08L77/02;C08L77/06;C08L67/02 |
| 代理公司： | 杭州仁杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 33297 | 代理人： | 胡寅旭 |
| 地址： | 311188 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途，具体为在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料时添加三唑类化合物。本发明将三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料的添加剂，能有效避免低压电器外壳表面产生麻点，从而有效解决低压电器外壳表面易产生麻点的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三唑类 化合物 作为 低压电器 外壳 塑性 树脂 材料 添加剂 用途 | ||
【主权项】：
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