[发明专利]嵌入有在侧向上位于堆叠体的导电结构之间的内插件的部件承载件在审

专利信息
申请号: 201911326757.9 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113013125A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 李敏雨 申请(专利权)人: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/498
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 王晖;吴莎
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括:堆叠体(102),该堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);内插件(108),该内插件具有多个竖向延伸的导电贯通连接件(110)并嵌入堆叠体(102)中;以及导电结构(112),该导电结构在堆叠体(102)中在侧向上位于内插件(108)的两侧。
搜索关键词: 嵌入 侧向 位于 堆叠 导电 结构 之间 插件 部件 承载
【主权项】:
暂无信息
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