[发明专利]一种电子机械类产品的封装工装在审
| 申请号： | 201911327131.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110970371A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 贠强强 | 申请（专利权）人： | 西安冉科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/055 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 张皎 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子机械类产品的封装工装，本发明涉及电子封装技术领域。通过底板，所述底板的侧壁卡槽内安装有拼装式组合盖板，所述底板的上表面的沉槽内安装有电子元件，所述拼装式组合盖板包括垫板，所述垫板的上表面设置有多个沉孔，所述沉孔的两个侧壁设置有卡槽，所述垫板的底面两侧安装有立板，所述立板的底部一侧固定安装有凸块，所述垫板的上表面设置有多个沉孔，所述沉孔的两个侧壁设置有卡槽，所述垫板的底面两侧安装有立板，所述立板的底部一侧固定安装有凸块，所述电子元件，包括电路板，所述电路板的顶面设置有集成电路，解决了传统的封装工装的引脚出容易弯折，对电子元器件造成损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子机械 类产品 封装 工装 | ||
【主权项】：
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