[发明专利]一种抗水解红光LED芯片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911328073.2 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110943149A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 仇美懿;庄家铭;徐亮 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/30;H01L33/36;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫;李素兰
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种抗水解红光LED芯片及其制作方法,所述芯片包括发光结构、透明导电层、第一电极、第二电极、保护层和粘附层,所述粘附层设于第二电极上,所述保护层附着在发光结构、透明导电层、第二电极和粘附层的表面和侧壁,所述保护层由SiO2、SiNx、Al2O3和AlN中的一种或几种制成,所述保护层的厚度为d,所述发光结构发出的光的波长为λ,d=(1/4)Kλ,K为整数,所述粘附层由Ti制成。本发明的保护层不仅可以保护芯片,还可以减少芯片侧面的全反射,提高芯片的出光效率。
搜索关键词: 一种 水解 红光 led 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
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