[发明专利]一种集成电路的散热结构有效
| 申请号： | 201911328492.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111065200B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张国辉;王彩霞 | 申请（专利权）人： | 天津智安微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K5/02;H05K7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 郭娜 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的散热结构，包括保护壳与电路板，保护壳底部外壁上开设有阶梯槽，且电路板通过螺栓安装在阶梯槽内部，电路板底部外壁上开设有呈等距离结构分布的气孔，电路板底部外壁中心处开设有凹槽，且凹槽内部插接有外壳，凹槽底部内壁两侧均开设有输水口，且输水口内部插接有贯穿保护壳的输水管，电路板顶部外壁上通过螺钉安装有夹持组件。本发明可以在电路板工作时，通过其中一个输水管向外壳与凹槽所形成的空腔内部注入冷却液，并同时通过另一个输水管将外壳内部的变热的冷却液导出外壳，使得冷却液可以源源不断的对电路板进行散热，同时启动散热风机可以将保护壳内部的热量排出保护壳，进一步加强散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津智安微电子技术有限公司，未经天津智安微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911328492.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石墨烯改性硅碳材料、制备方法及其应用
- 下一篇：轴向柱塞泵
