[发明专利]发泡颗粒以及发泡颗粒成形体有效

专利信息
申请号: 201911329870.2 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN111378202B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 永木雅纮;千叶琢也;平晃畅 申请(专利权)人: 株式会社JSP
主分类号: C08J9/36 分类号: C08J9/36;C08J9/12;C08L23/14;C08K3/04;C08L23/08
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;霍玉娟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m2表面的碳纳米管的附着量为10~100mg。通过JIS Z8722:2009中规定的方法对发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。
搜索关键词: 发泡 颗粒 以及 成形
【主权项】:
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