[发明专利]一种天线单元、封装模组及电子设备在审
| 申请号： | 201911330704.4 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111509376A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈思;武景;王超 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q5/385;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线单元、封装模组及电子设备，其中，所述天线单元包括第一辐射组件、第二辐射组件和接地层，所述第一辐射组件与所述第二辐射组件电耦合，所述第一辐射组件包括第一辐射体以及布设于所述第一辐射体四周的第一寄生辐射体；所述第二辐射组件包括第二辐射体以及布设于所述第二辐射体四周的第二寄生辐射体；所述第二辐射体包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片以及第四辐射贴片，所述第一辐射体包括本体以及开设于所述本体上的与所述第一辐射贴片正对的第一槽、与所述第二辐射贴片正对的第二槽、与所述第三辐射贴片正对的第三槽以及与所述第四辐射贴片正对的第四槽，所述第一槽、第二槽、第三槽与第四槽连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 单元 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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