[发明专利]晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置在审
| 申请号： | 201911332462.2 | 申请日： | 2019-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110904484A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;卢鹏;方琴剑 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/08;C25D17/02;C25D17/08;C25D21/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，包括具有电镀用容腔的电镀槽壳体，所述电镀槽壳体内设有相邻且可拆换的晶圆挂具部及电镀扩散与屏蔽部，所述晶圆挂具部设有单面显露口用于显露出晶圆的电镀面一侧，所述电镀扩散与屏蔽部设有正对于所述单面显露口的多阶导流面。本发明所提供的晶圆湿制程设备用晶圆电镀装置，整体结构布置紧凑、内部结构精巧且功能全面，通过晶圆挂具部，可同时电镀多块晶圆，每块晶圆只镀一侧表面，通过电镀扩散与屏蔽部的多阶导流面可使得电镀液充分扩散，以保证电镀液均匀地电镀到晶圆上，达到厚度均匀的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆湿制程设 备用 电镀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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