[发明专利]一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片在审
| 申请号： | 201911333021.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111048646A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 闫本贺 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰颜光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管芯片制作方法及发光二极管芯片，包括透镜、固定件、安装座、芯片、安装台，所述安装台固定连接在安装座的上侧，芯片固定连接在安装台的上侧，所述固定件套设在安装座以及安装台的外侧，所述透镜设置在固定件的内部，所述透镜通过固定件固定，所述安装台的上侧填充有包裹芯片的硅胶，所述硅胶的表面设置有荧光粉，所述芯片电连接有两个金线，所述固定件的外侧对称设置有两个引线框架。本发明结构设计合理，采用激光机切割的方式特别适合用于高品质要求的发光二极管芯片结构制作，有效的改善劈裂良率，降低漏电不良率，提高产品的整体良率，通过荧光粉的设置提升了芯片的发光效率，以便于满足生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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