[发明专利]一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列在审
| 申请号： | 201911333527.5 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111370991A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵森;段磊 | 申请（专利权）人： | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列，属于半导体激光器技术领域，包括热沉，热沉包含有上下对称散热的微通道，所述热沉上下分别对称设置有第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层上表面设置有第一导电层，第一导电层前端设置有第一芯片，第一芯片后端设置有第一绝缘片，在第一芯片和第一绝缘片上设置有第一导电片；第二绝缘层下端设置有第二导电层，第二导电层前端设置有第二芯片，第二芯片后端设置有第二绝缘片。采用在热沉的上下两端对称双芯片的结构，大幅度提高半导体激光器的输出功率，将双芯片产生的热量快速带走，降低产品工作时整体的热量，从而保证产品的可靠性，而且双芯片的封装结构可以大幅度的降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 型热沉 半导体激光器 阵阵 水平 阵列 | ||
【主权项】：
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