[发明专利]阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201911333805.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111050487A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘涌;王红月;黄伟;陈晓峰;胡菊红 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强;倪嘉慧 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板，阻焊层制作方法包括以下步骤：步骤一首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。本发明采用先填平后阻焊的方法，由于基材区域与厚铜面区域高低落差大，先将较低的基材区域使用阻焊油墨填平、即与厚铜面高度基本相当，再使用整板油墨印刷完成阻焊制作，保证了板面油墨整体的平整性；同时减少基材区侧油墨侧壁的蚀刻量，增加了油墨与基材面的结合力，可以防止油墨脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊层 制作方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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