[发明专利]一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置有效
| 申请号： | 201911334831.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111015054B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张广涵;李洪玉;李冰;胡伟;欧熠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及微组装工艺的工装领域，具体涉及一种微组装工艺中金丝压焊固定夹具防翘起装置；所述防翘起装置，包括相匹配的滑块和平面滑轨；所述平面滑轨上设置有一大一小的双层槽，且大槽位于小槽的正上方；所述滑轨上设置有若干第一螺纹孔，且第一螺纹孔的位置与双层槽的位置对应；使用时滑块置于平面滑轨上方，将螺钉从小槽中穿入至第一螺纹孔内，且螺钉的头部卡在大槽的底部上表面；该装置可以替代金丝压焊固定夹具中原有的滑块和滑轨，可保证滑块自由滑动,同时由于螺钉头部的底面将滑块U型槽内的上表面卡住，从而限制住了滑块的翘起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 工艺 金丝 固定 夹具 翘起 装置 | ||
【主权项】：
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