[发明专利]晶圆重测的方法及测试设备有效
| 申请号： | 201911335170.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111157868B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马勇;彭良宝;张伟;门洪达 | 申请（专利权）人： | 广西天微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 542800 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆的重测方法及测试设备。该方法包括：设置晶圆的第一区域，所述第一区域是由晶圆上不参与参数测试的芯片区域组成的区域；获取晶圆的第二区域，所述第二区域是由晶圆经初次参数测试后获取的参数异常的芯片区域组成的区域；根据第一区域和第二区域获取晶圆的测试区域，所述测试区域是由第二区域中与第一区域不同的芯片区域组成的区域；测试测试区域中各芯片区域的参数。通过设置不参与参数测试的芯片区域组成的第一区域，使得重测时测试区域的芯片区域均为有效测试区域，减小了重测时的无效测试，缩短了晶圆重测的作业时间，提高了测试效率，减少了针卡耗材的消耗，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆重测 方法 测试 设备 | ||
【主权项】：
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