[发明专利]研磨垫用组合物、研磨垫及其制备方法有效
| 申请号： | 201911335298.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111440288B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 郑恩先;许惠映;徐章源;尹锺旭 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08J9/12;C08J9/14;C08J9/30;C08L75/08;B24B37/24;B24B37/26;C08G101/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本实施方案的组合物中，可以通过控制氨基甲酸酯类预聚物中未反应的二异氰酸酯单体的含量来控制其物理性质，例如胶凝时间。因此，通过固化本实施方案的组合物得到的研磨垫的微孔特性、研磨速率和垫切割速率是可控的，使得利用所述研磨垫有效地制造高质量半导体器件成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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