[发明专利]一种增强型复合焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201911335676.5 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111136402A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 罗坤;王素波 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝日电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强型复合焊锡膏及其制备方法，包括锡基合金粉末、助焊膏和石墨烯纳米片，其特征在于，该焊锡膏的重量百分比如下：锡基合金粉末88％～92％、助焊膏8％～15％、石墨烯纳米片0.1％～2％；根据本发明选择的材料、成分比例及生产工艺，活性时间显著延长，使锡膏具有良好的连续印刷稳定性，印刷端短暂停顿，仍能保持初始的粘度，添加适当比例的石墨烯纳米片，石墨烯纳米片作为填充物充分分散在锡基合金的基体相中，石墨烯纳米片具有优良的力学、导电性及导热性等特性，添加进焊锡膏中使焊锡膏合金的机械性能，导电性，导热性显著提高，可将焊点的空洞率完全控制在5％以内，并且触变性极好，可以满足不同印刷工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 复合 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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