[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911338310.3 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111354700A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 郑起雕;曹昌用;李永模;吴情植;韩钟镐 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 宋颖娉;宋志强 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术思想包括一种半导体封装件，包括：半导体芯片，其包括设置在第一表面上的芯片焊盘；外部焊盘，其与所述半导体芯片的所述芯片焊盘电连接；外部连接端子，其遮盖所述外部焊盘；以及中间层，其设置在所述外部焊盘与所述外部连接端子之间，且包括第三金属材料，所述第三金属材料不同于包括在所述外部焊盘中的第一金属材料和包括在所述外部连接端子中的第二金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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