[发明专利]封装载板以及封装结构有效
| 申请号： | 201911340555.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111816636B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 谭瑞敏;黄培彰;柏其君;廖俊霖;王柏翔;陈宣玮 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板以及封装结构。封装载板包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及绝缘材料层。第二线路图案配置于任两第一线路图案之间，且直接连接至第一线路图案。以剖面观之，每一第一线路图案的第一厚度大于每一第二线路图案的第二厚度。每一第一线路图案的第一表面切齐于每一第二线路图案的第二表面。绝缘材料层至少接触第一线路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
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