[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201911341610.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111696965A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗哲;蔡宪洲 | 申请（专利权）人： | 蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/58;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包含：一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一半导体芯片；一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该半导体芯片；一金属柱强化胶体墙，设在该接地环上，环绕着该半导体芯片；以及一成型模料，仅仅设置在该金属柱强化胶体墙围绕的范围内，并覆盖该半导体芯片。该金属柱强化胶体墙包含磁性或可磁化填充物，构成主动电磁兼容屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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