[发明专利]去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统有效
申请号: | 201911343252.3 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN110933854B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王建刚;陈竣;杜星宇;徐传庆;王玉莹;温彬 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 陈秋梦 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及PCB加工应用技术领域,具体而言,涉及去除PCB板塞孔内材料的工艺及生产系统。该工艺包括将激光以与所述塞孔的孔轴线夹角为2‑7度的倾斜角度作用于含有材料的塞孔。该工艺能够高效且快速地去除PCB板塞孔内的材料,提升产品合格率,减少污染物的排放。 | ||
搜索关键词: | 去除 pcb 板塞孔内 材料 工艺 生产 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华工激光工程有限责任公司,未经武汉华工激光工程有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911343252.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。