[发明专利]多片电路级联通信系统有效
| 申请号： | 201911346919.5 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113032312B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 邓军;唐枋;刘凡;雷昕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多片电路级联通信系统中，多片电路级联通信系统的多级子级芯片之间通过菊花链方式连接，每级子级芯片的级联通信接口包括兼容SPI接口的可配置菊花链电路结构，通过结合通用SPI通信接口和菊花链结构，在同样SPI通信接口管脚资源的情况下，可实现一颗主控芯片与多颗子级电路芯片级联通信，主控芯片可对每颗级联的子级电路芯片进行所有寄存器的写寄存器、读寄存器操作，对每颗级联的子级电路芯片进行不同地址的寄存器写、读操作，有选择性的旁路子级电路芯片等精准的点对点和点对多操作，实现了主控芯片对级联子级电路芯片的精准管理和控制，有效解决了现有的多片电路级联通信接口中级联方案功能单一、无法应用到复杂需求场合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 级联 通信 系统 | ||
【主权项】：
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