[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法在审

专利信息
申请号: 201911346978.2 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111090033A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 刘家铭;张孝仁;苏华庭 申请(专利权)人: 淮安芯测半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种半导体装置,包括底座基板,连接探针,陶瓷管,填充保护层结构,防氧化盖,手拉带,加热丝,侧拉柄,侧防护壳,电极阴极,电极阳极,蜂鸣警报器,指示灯和装置主壳体,所述的底座基板螺钉连接在装置主壳体的下部位置。本发明一种半导体装置的探针测试方法,具体包括以下步骤待测试半导体装置的处理;半导体装置与测试探针卡连接;探针卡与测试装置连接:测试数据的分析;有效信息的输出;无效信息的输出测试结果的反馈;本发明一次完成多个芯片的全流程测试,提高了测试效率,这同时也反映在降低测试成本上;并能够对测试数据进行分类的处理输出,并且输出形式多种多样方便直观观察,提高阅读收集的便捷性。
搜索关键词: 一种 半导体 装置 及其 探针 测试 方法
【主权项】:
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